Türkiye Odalar ve Borsalar Birliği (TOBB) tarafından iletilen yazıda, ABD Büyükelçiliği Ticaret Müsteşarlığı'nın ilgisiyle 18-21 Ekim 2026 tarihleri arasında Chicago, Illinois'de PACK EXPO International 2026 fuarının gerçekleştirileceği bildirilmektedir.

Söz konusu fuarın paketleme, işleme, otomasyon ve ambalaj teknolojilerindeki en son yeniliklerin sergilendiği bir organizasyon olduğu ve yaklaşık 45.000 sektör profesyonelinin katılımının beklendiği ifade edilmektedir.

Alım Heyeti Katılım Detayları ve Koşulları:

• Hizmet Bedeli ve Masraflar: Heyet hizmet bedeli kişi başı 100 ABD doları olup; uçak bileti, konaklama, şehir içi ulaşım ve kişisel harcamalar katılımcı firmalar tarafından karşılanacaktır.
• Kayıt ve Vize Desteği: Ücretsiz fuar girişi ve heyet avantajlarından yararlanacak delegelerin kayıtları ABD Ticaret Müsteşarlığı tarafından yapılacaktır. Kaydı tamamlananlara davet mektubu temin edilecek ve grup vize randevusu talebi hususunda destek verilecektir (vize/randevu garantisi sunulmamaktadır).
• Son Başvuru Tarihi ve İletişim: Heyete katılmak isteyen firmaların en geç 4 Eylül 2026 tarihine kadar Naz Demirdöven ([email protected]) ve Ayşesu Celasun ([email protected]) ile e-posta üzerinden iletişime geçmeleri gerekmektedir.

İlgili Üyelerimizin Dikkatine: Fuar katılımı ve sağlanan heyet avantajlarından yararlanmak isteyen firmalarımızın belirtilen son başvuru tarihine kadar ilgili temsilcilerle irtibata geçmeleri önemle rica olunur.

Detaylı Bilgi İçin Tıklayınız.

Ekleme Tarihi:10.08.2026

Okunma Sayısı:84